●融媒体记者谢婉静
　　通孔、镀膜、黄光、蚀刻、电镀、切割……6月12日，在湖北通格微电路科技有限公司无尘车间内，只见自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。
　　记者现场了解到，该公司主打产品玻璃基电子精密线路板，是电子线路板产业的一次重要技术迭代，将广泛应用于电子信息产业的未来产业，如M icroLED显示、5G/6G通讯、光电供封装及半导体先进封装等领域。
　　在该公司样品展示区，技术负责人阳威向记者介绍了一款基于TGV技术的MicroLED自由拼接屏玻璃基板。“与传统有机树脂基板或硅基板相比，玻璃基板具有精度高、耐热性好、表面平整度高及涨缩小、成本低、可加工性强等显著优势。”阳威表示，该产品应用于巨幕高清显示屏，可满足其对超薄、高稳定性的严苛要求。
　　透过车间参观通道的观察窗，记者看到玻璃基板经过多重工序的“千锤百炼”，成为电子信息产业的核心组件。“玻璃基电子精密线路板的玻璃基材物理特性，能够更好地支撑产品发展趋势。”通格威行政总监龚茂介绍。
　　目前，通格微的生产线正处于小批量试产与样品制作阶段。龚茂介绍，公司已与全球多个核心客户展开产品验证，为后续大规模量产奠定基础。“待产线全面投产后，我们将实现年产100万平方米芯片板级封装载板的目标，进一步满足高端电子市场的需求。”龚茂说。