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发布日期:
2024年05月16日
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芯创壮大一颗“芯”
文章字数:232
近日,芯创(天门)电子科技有限公司千级洁净车间内,一颗颗晶圆进入自动化设备,经过剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试等近20个环节,最后打标成为成品。近两年,芯创公司持续加大技改投入,芯片月封装能力从1亿颗提升至5亿颗。结合庞大的消费电子市场,公司新上了一条微处理器芯片封装产品线,为扫地机器人等智能电器提供“大脑”。落户天门7年来,芯创已成长为全省最大的集成电路芯片封装测试企业,填补了湖北省半导体产业在集成电路芯片封测领域的空白。(融媒体记者刘银斌摄)
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