近日，芯创（天门）电子科技有限公司千级洁净车间内，一颗颗晶圆进入自动化设备，经过剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试等近20个环节，最后打标成为成品。
　　“结合庞大的消费电子市场，公司新上了一条微处理器芯片封装产品线，为扫地机器人等智能电器提供‘大脑’。”芯创公司总经理李强说，落户天门7年来，已成长为全省最大的集成电路芯片封装测试企业，填补了湖北省半导体产业在集成电路芯片封测领域的空白。
　　何为芯片封装测试？李强说，封装就是把半导体晶圆通过工艺切割，形成一颗颗晶粒，在上面铺设比头发丝还细的金铜线，并赋予其应用功能；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，确保交付的产品合格。
　　近两年，芯创公司持续加大技改投入，芯片月封装能力从1亿颗提升至5亿颗。同时，持续加强高端半导体芯片封装工艺的开发，在半导体芯片倒装工艺和芯片集成封装的技改项目中，取得重大突破，已获得3项发明专利。
　　随着人工智能快速崛起，AI大模型对高算力的需求催生了AI芯片的快速发展。李强表示，正大力推进自主创新，开发更加高效、先进的封装测试技术，筹建晶圆级先进半导体封装测试生产线。
　　市经信局相关负责人介绍，天门主动对接武汉“光芯屏端网”产业集群，已引进芯创电子、通格微电路、科瑞半导体、晶丰电子等上下游企业，形成芯片封测产业生态圈，天门“芯”涌动蓬勃力量。
　　走进一路之隔的湖北科瑞半导体技术有限公司封装车间，工人们正在生产线上紧张地忙碌着。
　　科瑞公司是一家半导体功率器件研发与封装测试企业，“我们建立了完备的供应链，重点聚焦MOSFFT、肖特基、可控硅等先进半导体功率器件、功率IC、传感器等封装测试业务，独创的SIC封装技术填补了国内空白。”该公司综合部负责人韦顺凯说。
　　近些年，科瑞公司专注半导体大功率器件、传感器器件与模组的自主研发生产，封装产品应用于汽车电子、绿色照明、风力发电、智能电网等领域。
　　韦顺凯介绍，已建成5条芯片封测生产线，包括划片机、贴片机、固焊机、塑封机等设备60台套。下一步，将引入新的合作伙伴，投资建设半导体支架项目，整合原铜带生产线，形成“铜带—支架—封测”产业链。